3DP增材制造解决方案

3DP增材制造解决方案

产品囊括从实验室到量产化,从前端打印到后端固化全工艺; 可打印在任何形状的三维基底上,尺寸可定制,多种喷头可供选择; 广泛的材料种类包括银浆和碳浆提供优越的附着力和导电率; 能够高效率研发产品原型,大大解决研发到量产环节工艺过渡; 强大的路径跟踪对位连接软件功能可保证定点定位微纳米修补打印; 可选高粘度高分辨压电喷头, Aerosol Jet气溶胶喷头, Microfab四通道压电喷头, 及FDM熔融3D喷头; 可选Plasma处理,Pick & Place模块,CNC Machining数控加工开槽模块; 可选LBS实时光束烧结装置及高功率激光烧结加工开槽装置;


航天航空,汽车配件,工业电子,手板模具等

研发型以及批量生产型三维打印设备适用于加工制造种类广泛的功能材料包括从导电,半导体,绝缘材料,介电质,以及生物医学材料等,而3D微电子喷墨打印机可以用于在任意形状的各种衬底上进行精密打印,应用领域包括:航空航天,国防科技,电子消费品,可穿戴设备以及物联网中所用的3D适形传感器和天线等

应用场景